比表面積及孔徑分析儀采用一體化設(shè)計，即脫氣模塊集成于儀器主機(jī)上，為實(shí)驗(yàn)室減少大量空間；同時其脫氣模塊和分析模塊又相互獨(dú)立，具有獨(dú)立的氣路系統(tǒng)、檢測系統(tǒng)和真空系統(tǒng)，可以同時運(yùn)行，互不影響，提高質(zhì)量控制分析的檢測速度；每個分析口配備獨(dú)立壓力傳感器，保證數(shù)據(jù)的一致性和穩(wěn)定性；獨(dú)立的飽和蒸氣壓探測系統(tǒng)，在分析過程中實(shí)時監(jiān)測飽和壓力，保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

比表面積及孔徑分析儀

擁有1個樣品分析口和1個脫氣口，可同時進(jìn)行分析 1個P0測試位(樣品分析站可以1、2、3、4、6、8。脫氣位可以2、4)。

脫氣位和分析位一體化設(shè)計，并擁有獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)。

不均勻且易損的軟式加熱包，復(fù)合材料加熱爐升溫速率線性可調(diào)，控溫精度高，并且具有防燙設(shè)計。

每個分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器，數(shù)據(jù)一致性高。

引入死體積動態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)，解決液氮揮發(fā)對體積定量的影響。

氣路控制系統(tǒng)應(yīng)用真空抽氣動態(tài)調(diào)速技術(shù)（I-PID）。

可選配嵌入式等溫夾套，進(jìn)行0℃-60℃的氣體等溫吸附測試。

主要參數(shù)：

1.分析方法：靜態(tài)容量法

2.測試數(shù)據(jù)：比表面積≥0.0001m2/g，孔徑分析0.35nm-550nm

3.分析精度：重復(fù)性±1%（≤1m2/g的樣品：±1.5%）

4.分析站：  1個樣品分析口，1個P0實(shí)時測試位

5.杜瓦瓶：3.5L大容量杜瓦瓶（可以配置4L）

6.吸附氣體：氮?dú)?、氫氣、氪氣、一氧化碳、二氧化碳、甲烷?/span>

7.樣品脫氣站：擁有1個樣品脫氣站單站式樣品制備站，擁有獨(dú)立控溫系統(tǒng)及真空系統(tǒng)，溫度上限400℃，配置獨(dú)立機(jī)械泵，脫氣站可與分析站同時工作，脫氣時間和溫度可在主機(jī)界面設(shè)置和更改

8.分析溫度：除常用低溫氮吸附外，還可選配等溫夾套，進(jìn)行0℃-60℃的氣體等溫吸附測試。

9.硬件系統(tǒng)控制：

壓力檢測系統(tǒng)：分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器,軟件端可實(shí)時查看各位置壓力值，飽和蒸汽壓測試位配置獨(dú)立的壓力傳感器，對飽和蒸氣壓進(jìn)行實(shí)時采集

氣路控制系統(tǒng)：應(yīng)用真空抽氣動態(tài)調(diào)速技術(shù)（I-PID）及集裝式氣路

分壓范圍：擁有獨(dú)立的P₀分析口，P/P0 4×10^－7－0.995，Po分析口配有獨(dú)立的壓力傳感器，以保證飽和蒸氣壓的實(shí)時數(shù)據(jù)采集

真空系統(tǒng): 配置雙級旋片機(jī)械泵，極限真空為4×10^－2Pa

液位控制系統(tǒng)：溫差動態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)彌補(bǔ)傳統(tǒng)液位傳感器技術(shù)定位誤差，可用于不同溫度的冷卻劑，使系統(tǒng)保持死體積最小

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：高精度24位模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，擁有儀器意外斷電數(shù)據(jù)存儲功能

10.數(shù)據(jù)處理：BET比表面積/吸附及脫附等溫線/BJH孔體積分析/孔面積分析/總孔容積/總孔面積/ Langmuir法比表面積分析/T-plot內(nèi)外表面積及微孔體積/DR微孔面積及微孔體積/HK微孔分布/MP微孔分布等

11.其它：主機(jī)長550mm，寬550mm，高850mm；功率800W；工作電壓220V